展示製品の特徴

■5Gのミリ波帯領域での使用を念頭に、弊社開発の低損失LTCC材料を用いて、ミリ波の信号が通るアンテナを含むフロントエンドモジュールを弊社独自の多層基板技術により一体化したC-AiP(Ceramic Antenna in Package)を開発致しました。

■これにより小型・高集積化が可能となり、ミリ波で問題となる基板内伝送ロスの低減も期待されます。