ワークショップ Workshop 01〜03 04〜06 07〜08 09〜12 13〜16 → Back To List ワークショップ 07 11月27日(木) 14:00〜17:00 F201+F202会議室 第4世代の通信方式 Next Generation Wireless Communication Systems オーガナイザ/座長　　村田 英一 (東工大) 1.OFDM通信方式の動向 　Technology Trends of OFDM Communication Systems 　大槻 知明 (東京理科大) 2.マルチホップCDMAセルラ方式におけるカバレッジおよびスループットの特性評価 　Coverage and Throughput of Multihop CDMA Cellular System 　藤原　淳、竹田 真二、吉野　仁、梅田 成視 (NTTドコモ) 3.空間多重通信方式 　Spatial Multiplexing Communication Systems 　村田 英一 (東工大) 4.ソフトウエア無線技術 　Software Defined Radio Technologies 　荒木 克彦、上原 一浩、中川 匡夫、川島 宗成、芝　宏礼、庄納　崇、林　等、梅比良 正弘 (NTT) 次世代無線通信において有望な諸技術を紹介する。 まず、高速伝送を実現する上で有力なOFDMについてその特徴を整理し、技術動向について述べる。次に、高速伝送時の送信電力の問題、容量の問題を解決する手段として中継を利用したセルラー方式を紹介する。続いて周波数利用効率を改善する手段として空間多重通信方式の原理と動向を紹介する。最後に、これら諸技術を実現する手段として期待されているソフトウエア無線技術とその最新動向を述べる。 ▲ Page Top   ワークショップ 08 11月27日(木) 14:00〜17:00 F203会議室 低コストパッケージ技術 Low Cost Packaging Technologies for Microwave and Millimeter-Wave Applications オーガナイザ/座長　　相川 正義 (佐賀大) 1.ミリ波におけるフリップチップMMICとパッケージ技術 　Flip-Chip MMICs and Packaging Technology for Millimeter-Wave Applications 　大橋 洋二 (富士通研究所) 2.誘電体レンズアンテナとMEMS技術による60GHz帯小型高効率フロントエンドモジュール 　60GHz Band Compact and High-Efficient Front-End Modules Utilizing Dielectric Lens Antenna Structure and MEMS Technologies 　寒川　潮 (松下電器産業) 3.マイクロマシン技術を用いたシリコン基板微細加工とマイクロ波回路形成技術 　Microwave Circuits on a Dielectric-Air-Metal (DAM) Structure by Silicon Micromachine Technology 　西野　有 (三菱電機) 4.NRDガイド技術を用いたミリ波集積回路の最近の展開 　Recent Progresses in Millimeter-Wave Integrated Circuits Based on the NRD Guide Technology 　黒木 太司 (呉高専) 5.ミリ波レーダ低コスト化への厚膜多層セラミック基板応用 　Application of Thick Film Multilayer Ceramic Substrate for Low-Cost Millimeter-Wave Rader 　永石 英幸、篠田 博史、近藤 博司、高野 和明 (日立製作所) 6.低価格表面実装パッケージを用いた準ミリ波帯送受信機の開発 　Development of Quasi-Millimeter Wave Transceiver with Low Cost SMT Packages 　石田 正明、五味 宏一郎、松井 紀夫 (東芝) マイクロ波・ミリ波帯パッケージ・実装技術は、高周波ハードウェアの中で最も重要な課題の一つである。特にミリ波帯装置ではその経済化が最大の課題であり、パッケージ技術はその鍵を握る技術である。 本セッションでは、その低コスト化を中心テーマとして、高周波回路微細加工技術、MMIC実装および機能モジュール化技術などの要素技術とアンテナ実装等まで含めた広義の高周波パッケージ技術について、最近の技術動向を紹介し今後のあり方を探る。