|
Arlon, Inc. Materials for Electronics Division
1100 Governor Lea Road, Bear, DE 19701, U.S.A.
TEL: +1-302-834-2100 FAX: +1-302-834-2574
国内連絡先: 中尾貿易 (株)
〒103-0005 東京都中央区日本橋久松町12-8 ドッドウェルBMSビル7F
TEL : 03-3662-3201 FAX : 03-3661-7118
Mail : k-nakao@nakaocorp.co.jp
Web :
担当 : 第三営業部
出展品目
- 高周波用プリント基板材料]
テフロン基板、高誘電率基板、定誘電率基板、超低誘電率 (約1.3) 基板、
極薄高誘電率基板、テフロン多層用ボンディングフィルム、低損失熱硬化性樹脂基板
- 高性能エポキシ、ポリイミド基板材料、高放熱エポキシ基板
|
Exhibits
- [RF Laminates]
Teflon, Hi-DK, Stable DK, Super Low DK (Er≒1),
Ultra thin Hi-DK, Bonding Film, Epoxy
- [Polyimide Laminates]
Controlled Thermal Expansion, Hi-Thermal Conductive
|
展示製品の特徴
■ 新製品
【高周波用超低誘電率軽量基板 (Er≦1.35)】
・FOAMCLAD
【高誘電率・極薄基板 (61μ厚、Er=10.2)】
・AD10
■ 高周波用基板
【ガラスクロスおよびガラスマット・テフロン基板】
・DICLAD、CUCLAD、ISOCLAD
【高誘電率テフロン基板 (Er=3〜10)】
・ARシリーズ
【定誘電率基板 (温度変化に対し誘電率が変化しない)】
・CLTEシリーズ
【ボンディングフィルム (テフロン基板多層用)】
【熱硬化性樹脂・低損失基板 および プリプレグ】
・25N、25FR
■ 高性能エポキシ基板およびポリイミド基板
【低膨張軽量基板 および プリプレグ】
【高耐熱ポリイミド基板 および プリプレグ】
【高放熱基板】
|
|
