• 高周波 パッケージ
• LED用 パッケージ
• ミリ波パッケージ および ミリ波・マイクロ波用 プラスチックパッケージ
• 光通信用パッケージ
• 通信用 パッケージ (SAWフィルタ用 水晶振動子・発信器用 パッケージ)
• 高周波用 小容量コンデンサ
• ノイズフィルター

• Opto Packages
• RF Packages
• LED Packages
• Microwave Packages
• Millimeter Wave Packages
• LCC Packages for Telecommunications
• High Frequency Ceramic Capacitor
• Noise Filter

【高周波 パッケージ】
移動体通信、無線LANの基地局用途に、高周波・高出力パッケージをご提供。
高出力化に対応して、熱 および 応力設計を、シュミレーション技術でサポートします。

【ミリ波・マイクロ波 パッケージ】
独自の設計技術により、『広帯域で低損失なパッケージ』をご提供。
低価格な封止技術を適用し、FCB、WB各実装に対応します。

【光通信用 パッケージ】
加入者系、基幹系の 高品質パッケージを供給。
高輝度製造法により、『パッケージの寸法制度』および『気密信頼性』を保証します。

【通信用パッケージ】
『新封止材料 (はんだ、ガラス)』を使った、低コスト・高品質パッケージシステムをご提供します。

【高周波容 小容量コンデンサ】
『低損失(high-Q)』『高い自己共辰周波数』『狭静電容量公差』を特徴としており、移動体通信等の高周波回路設計に貢献します。

【ノイズフィルター】
電子機器の高周波ノイズ対策に、「3端子コンデンサ (SGMシリーズ)」「分布定数型NＦ (SCシリーズ)」をラインアップしております。