• 導電性シリコン接着剤を使用した 高周波テフロンプリント基板加工

• Heat Sink Backed PTFE Circuits Boards Using an Electrically Conductive Bonding Adhesive

ポリサーキッツ社は、テフロン基板(PTFE)と金属シャーシを、Flex Linkと呼ばれる特殊な導電性接着剤で接合する新たな基板加工技術を開発したユニークな高周波基板加工メーカーです。

Flex Link方式は、従来までのはんだ接合による基板加工よりも、コスト性に優れている上、低温度で接着が可能な為、接着中に回路を再溶解する心配もなく信頼性に優れています。
また、多層回路、低周波回路と一体化した特殊な基板製作も可能です。

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