• ガラスふっ素樹脂銅張積層板(誘電率2.2/2.6/3.0/3.5/6.0)
• ガラスふっ素樹脂多層基板
• フィルム基板、キャビティ多層基板
• アンテナおよび回路基板(ITS、移動体通信、無線LAN)
• 通信レンズ・成形型、電波用レンズ

• All Glasscloth-PTFE Resin Multi-Layer CCL
• Cavity Fabricated Multi-Layer CCL
• Minimized Thickness Film Glasscloth-PTFE Resin CCL
• Molded Glass Lens

高周波部品のモジュール化、多層化、薄型化、超低損失化を実現するふっ素樹脂基板及び多層基板を展示致します。

●高精度誘電特性ふっ素樹脂多層基板
　多層接着(ボンディング)にふっ素樹脂のプリプレグを使用することで低損失で均一な誘電特性を示す多層基板です。

●多様加工ふっ素樹脂多層基板
　ボンディングフィルムの流れ性を制御することで、IVH、BVH及びキャビティ加工を可能にしました。

●ふっ素樹脂フィルム基板
　誘電体 厚さ40μm及び50μm(εr＝2.6および2.5)の基板を開発しました。

●通信用レンズ・成形型
　Φ1.0コリメータレンズの非球面成形が可能です。

●電波用レンズ
　指向性を高める為の誘電体レンズを展示致します。